【出展レポート】急成長するインド半導体市場の最前線！「SEMICON India 2026」で見えた熱気と東邦インターナショナルの挑戦

近年、世界中から熱い視線が注がれるインドの半導体市場。弊社は、インド市場の急速な発展に伴い、現地での展開を加速させています。

当社は世界中の半導体エコシステム関係者が一堂に会する大型国際展示会「SEMICON India 2026」に出展いたしました。本コラムでは、会場の圧倒的な熱気やインド市場の最新トレンド、そして展示会を通じて見えた当社の手応えと今後の展望についてレポートします。

1. 昨年の2倍に急拡大！熱を帯びる「SEMICON India 2026」の全貌

今年の「SEMICON India 2026」は、インド政府による強力な半導体支援策「ISM 2.0（第2フェーズ）」の推進などを背景に、例年以上の盛り上がりを見せました。

• 前年比2倍の規模: 出展企業数は昨年の300社から600社以上（海外企業約243社含む）へと急増し、20カ国以上からトップ企業が参集しました。
• グローバルリーダーの結集: ASML、アプライドマテリアルズ、東京エレクトロン、マイクロン、タタ・エレクトロニクスといった世界的な大手企業や団体が参加し、現地での製造拠点構築やサプライチェーン強化に向けた熱い商談が繰り広げられました。
• 存在感を増す「ジャパン・パビリオン」: 日本政府主導のジャパン・パビリオンには30社以上が出展。富士フイルムによる約120億円の半導体材料工場建設の発表や、NXグループの専用物流センター構想など、日系大手による現地エコシステムへの本格コミットが強く印象付けられました。

かつての「関心段階」から、日系企業を含めたグローバル企業が「具体的なアクション」へとフェーズを移していることを肌で感じる機会となりました。

2. 大盛況の当社ブース：300名以上が来場し、数多くの新規引き合いを獲得

3年前からいち早くインド市場の開拓に着手してきた当社ブースにも、連日多くの来場者が訪れ大盛況となりました。

会期中、当社ブースには300名を超える来場者をお迎えし、その結果、新規の設計・検証（Design & Validation）企業や現地大手メーカー、注目のスタートアップ企業などから、10件を超える具体的な案件や引き合い（半導体関連および高機能ケーブル関連）を獲得することができました。既存のお客様へのプレゼンス向上にとどまらず、今後の事業拡大につながる新規ターゲット層との接点を大きく広げる成果を得ています。

3. バンガロールでのサービスセンター開設と今後の展望

当社は、主に半導体の検査工程で使用される各種治具や部材（ソケット、ピン、各種高機能ケーブル等）を幅広く取り扱っております。
現在インド国内では、OSAT（後工程）拠点の整備が急速に進んでおり、これに伴い現地での検査用治具・部材に対するニーズは今後ますます大きく拡大していくものと強い期待を寄せております。
このような需要の急増に迅速かつ柔軟に対応するため、当社はインド・バンガロールに新たな「サービスセンター」の開設を予定しております。
現地拠点の整備を通じてテクニカルサポートや迅速な対応体制をより強化し、単なる部材供給にとどまらない高品質なソリューションを提供してまいります。

おわりに

「SEMICON India 2026」を通じて、インド半導体市場の爆発的なエネルギーと、当社が提供する検査用治具・部材に対する市場の大きな可能性を実感いたしました。

東邦インターナショナルは、新設するバンガロールサービスセンターを軸に、今後も急速に進化するインド半導体産業の発展に貢献してまいります。当社の取扱製品や現地でのサポート体制についてご質問がございましたら、ぜひお気軽にお問い合わせください。


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